7月末的三角镇，雨水绵密。广东依顿电子科技股份有限公司（以下简称“依顿电子”）的无尘车间里，自动导引运输车（AGV）载着半成品PCB来回穿梭，机械臂一刻不停。

 

“这几个月，我们每个月接单都要超出产能20多万尺，爆单了。”车间外，依顿电子第二事业部总经理李宏鑫道出了这个“甜蜜的烦恼”。更让他忙碌的，是正投入对接的海外头部汽车零部件企业现场终审核验。

 

 

依顿电子所生产的PCB，是智能手机、汽车智驾、服务器的“神经中枢”。手机“秒开”的底气、汽车自动避障的“直觉”、算力集群的稳定运转，背后都离不开这块小小的电路板。

 

今年以来，全球PCB产业链正经历一轮震荡：上游覆铜板龙头年内多次提价，铜箔、玻纤布全线跟涨；下游算力需求井喷，不少高端PCB交付周期已延长至8至12周，供需缺口持续放大。

 

当行业陷入“涨价潮”与“交付难”的双重焦虑时，依顿电子却从容接单、扩产。这种底气，源于一场历时四年多、投入大量资金的技术改造之旅。

 

 

  走进依顿电子的车间，第一印象是“空”。产线上几乎看不到成群的操作工，只有AGV机器人沿着地面上几乎隐形的磁条自主行驶，将生产物料送入下一道工序。

 

 “之前生产整个产品要1200人，现在900多人，效率却提升了百分之七八十。”李宏鑫说。通过导入脉冲垂直连续电镀（VCP）线、激光直接成像（LDI）设备，搭建全流程数字化管控系统，公司生产周期大幅压缩：传统双面板从开料到出货需要6天，现在缩短到2天；多层板打样从行业普遍的4天缩短到48小时，甚至24小时。

 

在如今的PCB行业，交付速度就是竞争力，尤其是在产品供不应求的当下。

 

能力的跃迁，支撑起速度的进步。李宏鑫随手拿起一块刚下线的8层板：“这是用在国内知名新能源车企自动驾驶域控制器上的，精度要求0.05毫米，相当于头发丝直径的三分之一。”他指向一台轰鸣的设备，“这台激光钻机，单台400万元。放在以前，我们做不了这种0.1毫米孔径的高密度互连（HDI）板，现在高端订单也敢接了。”

 

数据印证了“敢接”的底气：去年依顿电子每月满产能的情况下产值可达4.3亿元，通过技改后，今年这个数字跳到4.6亿元。产品平均层数从6层跃升到8层。层数越高，附加值越高，技术门槛也呈几何级增长。

 

“我们不是简单地换设备，是希望通过技改重塑整个制造逻辑。”依顿电子运营副总经理蒋茂胜说，技改换来的不仅是单位能耗下降10%、人工成本降低20%、产品良率稳定在95%以上，更关键的是，在全球原材料涨价潮中，依顿电子有了一道“缓冲垫”——靠效率消化成本，保持对客户的交付稳定性和价格竞争力。

 

算力需求爆发，正在重塑PCB行业的价值逻辑。传统服务器用6至10层板，服务器普遍采用20层以上高多层板，单机PCB价值量提升3至5倍；高端产品交付周期拉长至8至12周，供需缺口持续放大。工信部发布《印制电路板行业规范条件（2025年本）》及《印制电路板行业规范公告管理办法（2025年本）》两份征求意见稿，也明确将新建产能导向高多层、HDI、IC载板等高端领域。

 

高端PCB眼下是紧俏货，技改磨了四年多，依顿电子期待赶上这波风口。据介绍，今年上半年，依顿电子在技改环节投入1.6亿元，方向明确：向算力、高性能计算、卫星通信的高多层板、高阶HDI板进攻。除此之外，公司还计划在未来几年继续追加技改投资。

 

“传统汽车板是通孔板，新能源汽车智能驾驶用的PCB是传统车的10倍以上，到了服务器，一块主板就是24层、28层，价值是普通板的几十倍。”李宏鑫说。PCB是算力硬件不可或缺的核心载体，贯穿服务器整机运行全流程，支撑着大算力、高传输、高稳定的运行需求。