获得最佳的焊点质量

    焊点质量是确保印制电路板组件最终质量的关键因素。即使在工艺调整很好的情况下，通常大多数缺陷还是源于钢网印刷。其中一个原因就是采用钢网的钢网印刷工艺总在大元件与较小元件所需焊膏量的优化中进行折衷。尽管台阶式钢网具有一定程度的优化作用，但是这样做需要额外的费用，同时焊膏量的变化和最小的“台阶距离”是有限制的。相比之下，喷印可以完全控制焊膏量，包括三维印刷（在每一焊膏点上再点涂焊膏）。默认值设置由CAD数据提供。 用户可以自由地对PCB上每一焊盘、元件和封装上的焊膏量、位置、覆盖区域和焊膏高度进行微调。这将能够最优化焊膏沉积，即使是最复杂的和高密度组装的基 板。例如，有一家采用喷印技术的用户，其产品在每平方厘米上组装了69个元件。封装系统可以进一步提高质量。与钢网印刷相比，喷印明显地减少了可变参数的数量，以及相关潜在的人为错误。软件控制保证了实现极快速的最优化的印刷工艺。焊膏量的现场修正可在几秒钟内完成生效。另外，印刷程序可根据PCB基准自动地展开和对准。非接触技术与任何的基板翘曲无关。
    
    轻松应对复杂工艺

    在SMT行业，有一个明显的趋势就是封装越来越小、基板设计的复杂度和元件组装密度越来越高。这些挑战性的应用 正在逐步离开传统的钢网印刷技术。最近来自国际电子生产商联盟（iNEMI）的一份报告对这一趋势进行了更加有力的说明，报告中称：“当基板涉及混合技术 时，钢网印刷将达到它的极限”。在焊膏量优化方面，喷印能够可靠地应对特殊元件，如QFN和通孔回流焊（Pin-in-paste）元件。同时，它也为新的设计打开了机遇之门。例如，在三维基板中，为了减小最终的组件高度，凹槽的使用越来越多，而喷印是目前能完成这项任务的唯一的自动化解决方案。叠层封装（PoP）设计带来了另一个挑战。浸渍焊剂或焊膏的元件既脏又操作起来劳动力密集，是大批量生产很难满意的解决方案。喷印不仅使这一工艺自动化，而且还能通过优化每一焊点的焊膏高度和焊膏量，补偿任何的元件翘曲。能够应对复杂元件和封装的能力意味着该技术最适合用作二次印刷，喷印机可在先前钢网印刷后的基板上再沉积焊膏。这使得制造者免除了昂贵又耗时的人工操作。
  
    实现投资回报

    新技术投资应仔细考虑现在与未来需求的连贯性。为超过原来生产量，“以防万一”的投资是很简单的，但是如果整个 生产工艺的设置与生产量水平不相适应，昂贵的设备将不会得到充分利用。喷印具有较大的灵活性，能够帮助制造者改善他们的全部生产流程，缩短设置和转换时 间，提高设备利用率。能够简单一致地实现高质量的焊点，满足各种应用和复杂基板设计要求。再加上用户响应性的明显提高，喷印具有最好、最快的投资回报能 力。毫无疑问，将会有越来越多的制造者选择新兴的喷印技术替代钢网印刷机。