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PCB标准铜箔现有价无市状态

2016年年初至今PCB 标准铜箔价格已涨逾50%,出现有价无市的状态,因扩产周期长达1.5-2 年,预计铜箔供需紧张的局面将持续至2017年底2018年上半年。 

 

    因铜箔为覆铜板主要原材料(占比约40%),2016 月以来覆铜板企业为应对成本上涨纷纷调增价格,20171月国内覆铜板再次涨价,我们预计在铜箔持续紧缺的状态下,覆铜板产品涨价趋势将持续全年,相关公司盈利能力得以持续优化。 

 

 

    铜箔涨价利好公司盈利,覆铜板企业业绩弹性巨大受益于汽车电子,新能源汽车、LED 小间距、通讯基站等细分领域迅速发展,PCB 行业下游需求景气提升,覆铜板企业订单饱满,议价能力较以往更强。 

 

    铜箔涨价势头不减,传统认知为铜箔原材料涨价利空覆铜板企业盈利,然覆铜板公司16 年下半年以来持续调增产品价格,且提升幅度远高于铜箔涨价带来的成本上涨幅度,从而享有超额利润,实际上为业绩弹性巨大的品种,相关机构预计2017年将迎来更高业绩弹性。